Name: 25000PCS/병 0.25-0.76mm BGA Reballing 공 IC 칩 납땜 액세서리 납땜 공 주석 Sn63/Pb37 수리 도구
SKU: BD1005003495148118
Price: 18507.32 KRW
Availability: OutOfStock
Rating: 5 (3 reviews)

25000PCS/병 0.25-0.76mm BGA Reballing 공 IC 칩 납땜 액세서리 납땜 공 주석 Sn63/Pb37 수리 도구

25000PCS/병 0.25-0.76mm BGA Reballing 공 IC 칩 납땜 액세서리 납땜 공 주석 Sn63/Pb37 수리 도구

(5.0)

~~₩ 40,221.42~~ 54% off

₩ 18,507.32

Out Of Stock

Shop More 베스트 셀러

저렴하고 할인 25000PCS/병 0.25-0.76mm BGA Reballing 공 IC 칩 납땜 액세서리 납땜 공 주석 Sn63/Pb37 수리 도구 도매. 판매자 HEHI Store에서 직접 구매합니다. ✓ 전세계 무료 배송을 즐기십시오! ✓90 일 구매자 보호. ✓ 쉬운 반환. ✓ 환불 보장.

25000PCS/병 0.25-0.76mm BGA Reballing 공 IC 칩 납땜 액세서리 납땜 공 주석 Sn63/Pb37 수리 도구

Recommends