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BGA 리볼링 스텐실 틴 네트 풀 세트, EMMC/espe/UFS BGA153/162/169/186/221/254 용, 고정 플레이트 및 홀더 포함
₩ 61,246.63
₩ 94,218.94
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(5.0)
2UUL 검은 해골 솔더 페이스트 고품질 183 ℃ /148 ℃ 휴대 전화 NAND CPU 칩 마더보드 중간 레이어 BGA 도구용 주석 페이스트
₩ 7,637.82
₩ 8,992.45
-15%
(5.0)
AMAOE M9/M10/M11 솔더 페이스트 50g 138/183/217 휴대 전화 PCB BGA SMD 수리 도구 용 저온 Sn42Bi58 주석 페이스트 플럭스
₩ 4,654.74
₩ 5,822.03
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(4.9)
AMAOE Mbga-IP BGA 스텐실, 아이폰 7-15 프로 맥스 CPU NAND, 와이파이, 인텔, 퀄컴, 베이스밴드 마더보드 칩 이식 스텐실
₩ 3,718.03
₩ 4,654.74
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(5.0)
마더보드 PCB BGA SMD 납땜용 주석 페이스트 플럭스, CPU IC DDR BGA 리볼링 스텐실 페이스트, PPD 40g, 138 158 183/217
₩ 4,870.91
₩ 6,499.35
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(5.0)
BGA Reballing 스텐실 SSD NAND DDR4 DDR5 BGA291 BGA272 BGA96 BGA78 BGA345 BGA100 BGA178 BGA132 BGA136 BGA152 BGA154 BGA200
₩ 12,825.77
₩ 19,728.62
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(5.0)
Qianli BUMBLEBEE 936 범용 납땜 인두 팁, BGA 납땜 재작업용 내구성 무연 용접 팁, 900M-I, J, K
₩ 12,047.57
₩ 17,221.11
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(5.0)
Mechanic PAD4 테스트 케이블 DC 전원 제어 테스트 케이블 ipad/ipad mini/ipad pro/ipad air 배터리 프리 부트 라인 수리 도구
₩ 13,776.89
₩ 19,685.39
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(5.0)
휴대 전화 PCB IC 칩 CPU NAND 접착제 제거 4A 블레이드 + 007 곡선 블레이드 아이폰 수리 도구, 2PCS 블레이드, 1PCS 핸들
₩ 5,375.29
₩ 6,312.01
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(5.0)
Mechanic 솔더 페이스트 플럭스 100g UV223/UV559 BGA PCB 무연 무 세척 용접 고급 오일 플럭스 그리스 솔더링 수리 페이스트
₩ 11,514.37
₩ 16,457.33
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(5.0)
HOT
BGA 주석 솔더 페이스트 납/무연 Sn63/Pb37 주사기 액체 플럭스 융점 183 PCB 수리 스텐실 용접 납땜 도구
₩ 2,147.23
₩ 3,573.92
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휴대 전화 수리용 미니 마그네틱 나사 패드, 전자 제품 유지 보수 나사 보관 고정 도구, 2UUL, 1 개
₩ 1,167.29
₩ 1,455.51
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(5.0)
2 인 1 휴대폰 마더보드 IC 칩 및 히팅 분리 얇은 블레이드 수리 도구, 재작업 블레이드, CPU NAND
₩ 2,939.84
₩ 3,919.78
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(5.0)
AMAOE 정밀 BGA 리볼링 스텐실, 직접 가열 스퀘어 홀, BGA 스텐실 템플릿, 심기 플랫폼, AC8227HBFI
₩ 5,115.90
₩ 7,868.39
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(5.0)
AMAOE BGA 리볼링 스텐실, 아이폰 12PM, 12MINI, 13 Pro Max, 14 Plus, 14 Pro Max, LCD 스크린 IC 칩 주석 식재 플랫폼, 6 in 1
₩ 3,242.47
₩ 5,432.94
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(5.0)
AMAOE BGA reballing 스텐실 TCC8801 TCC8803, 직접 가열 솔더 스텐실
₩ 11,024.39
₩ 12,969.88
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RL-079A 강력한 다기능 실리콘 흡입 컵, 휴대폰 거치대 화면 열기 도구, 고품질, 1 개
₩ 2,262.52
₩ 3,473.04
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테슬라용 BGA 리볼링 스텐실, UBQ01B0 직접 가열, 정밀 스퀘어 홀, BGA 템플릿, 테슬라 수리 도구
₩ 5,115.90
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고품질 마더보드 수리 소프트 블레이드 프레스 핸들, CPU 접착제 제거 칩 납땜 제거 도구용 퀵 체인지 블레이드
₩ 7,681.05
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Mirka 스타일용 랜덤 궤도 샌더용 샤시 연삭 디스크 샌딩 패드 5IN 후크 및 루프 연마
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