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전화 IC 칩 수리 손 광택 블레이드 키트, 마더 보드 상단 하단 분리 프라이 나이프 CPU 낸드 플래시 BGA 접착제 제거 도구

₩ 38,925.20

~~₩ 65,966.92~~

-41%

(5.0)

RELIFE RL-068C 휴대용 전기 그라인딩 펜, 휴대폰 CPU IC 녹 제거제, 마더보드 PCB 연마 수리 수공구

₩ 21,650.53

~~₩ 36,694.36~~

-41%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼링 스텐실, S23 FE 중간 레이어 SM-S711B/BE 납땜 주석 그물 심기 주석 강철 그물 템플릿, 0.12mm

₩ 5,462.68

~~₩ 5,905.99~~

-7%

(5.0)

QIANLI 듀얼 카메라 이미징 빠른 누출 확인 스카우트, 휴대폰 수리 PCB 누출 감지 도구, L256

₩ 442,162.80

~~₩ 493,929.60~~

-11%

(5.0)

OSS 지능형 배터리 활성화 보드, 휴대폰 4-12ProMax 수리 빠른 충전 도구, W223 Pro V6

₩ 13,856.91

~~₩ 23,495.26~~

-41%

(5.0)

AMAOE LEN1 심기 주석 강철 네트 템플릿, NCPX997KAABX MEC1723-CB0 MEC1503-EA2 레노버 노트북 수리 BGA 리볼링 스텐실

₩ 9,252.24

~~₩ 9,981.55~~

-7%

(5.0)

SUNSHINE SS-082 LCD 화면 분해 카드, 휴대폰 수리용 곡선 스크린 백 커버, 중간 프레임 분리 프라이 도구

₩ 3,045.95

~~₩ 3,117.45~~

-2%

(5.0)

LUOWEI LW-007 범용 납땜 오일, 휴대폰 유지 보수 마더 보드 칩 IC 회로 기판, 쉬운 주석 도금 용접 플럭스

₩ 5,677.19

~~₩ 6,034.69~~

-5%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼링 스텐실, VIVO X60Pro + 70x70mm, 0.12mm, 중간 레이어, 강력한 자석 식재 주석 스틸 메쉬

₩ 5,691.49

~~₩ 6,048.99~~

-5%

(5.0)

AMAOE 식재 주석 강철 메쉬 템플릿, CXD90057GF CPU 0.12mm, 강력한 마그네틱 BGA 리볼링 스텐실 솔더 주석 그물

₩ 8,136.83

(5.0)

AMAOE Pad1 식재 주석 스틸 메쉬 템플릿, CPU 수리, BGA 리볼링 스텐실, MT8781V, SM6225, M902B-SSA1, 0.12mm

₩ 7,350.31

~~₩ 8,136.83~~

-9%

(5.0)

JC P15 낸드 프로그래머, BGA315 110 70 60 모듈, IP 6-15ProMax 코드 검사 낸드 읽기 쓰기 수리 장치

₩ 300,290.32

~~₩ 461,982.91~~

-35%

(5.0)

B & R CC-01 범용 청소 브러시 세트, 휴대폰 수리용, 이중 헤드 유지 보수, 단단한 강모 먼지 제거 브러시

₩ 2,173.63

~~₩ 3,689.46~~

-41%

(5.0)

AMAOE 전화 수리 BGA 리볼링 스텐실, A5, A6, A7, A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, 0.12mm 식재 주석 스틸 메쉬

₩ 5,691.49

~~₩ 6,048.99~~

-5%

(5.0)

AMAOE LCD 스크린 수리 BGA 재작업 스테이션, 스텐실 포함, IP X 11 12 13 15 프로 맥스 0.12mm 식재 주석 스틸 메쉬 플랫폼 키트

₩ 5,677.19

~~₩ 6,034.69~~

-5%

(5.0)

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