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Amaoe 계란 모양 분해 워프 블레이드 스테인레스 스틸 플레이트 분해 도구, 마더보드 BGA 칩 후면 커버 스크린 제거

₩ 4,723.38

(5.0)

QIANLI MEGA-IDEA 슈퍼 IR 캠 미니 S 열화상 카메라 PCB 단락, 현미경용 빠른 진단 마더보드

₩ 365,942.30

~~₩ 487,922.34~~

-25%

(5.0)

선샤인 SS-001A 휴대폰 수리 다기능 보관함, LCD 화면 메인보드 IC 조립 플라스틱 정리함

₩ 8,199.65

(5.0)

XZZ CPU 범용 주석 식재 테이블 리볼링 스텐실 플랫폼, 휴대폰 A8-A16 퀄컴 MTK 히실리콘 스틸 메쉬

₩ 10,958.93

~~₩ 14,611.19~~

-25%

(5.0)

AMAOE LCD1 LCD3 BGA 리볼링 스텐실 템플릿, 6-15ProMax 0.12mm 스크린 LCD IC 수리 스틸 메쉬 주석 플랜트 네트 도구

₩ 5,990.04

~~₩ 6,220.35~~

-3%

(5.0)

초경량 퍼플 티타늄 핀셋, 초정밀 지문 트위저, 휴대폰 유지 보수, 플라잉 와이어 수리 포셉, 2UUL

₩ 12,681.86

~~₩ 13,344.52~~

-4%

(5.0)

Amaoe BGA 리볼링 스텐실, E01 자동차 메인 엔진 칩 수리, 0.2mm 두께 템플릿

₩ 36,891.89

~~₩ 37,254.72~~

-1%

(5.0)

Amaoe 범용 BGA 리볼링 스텐실, IC 칩 주석 심기 납땜 수리용, 1.0mm, 1.27mm 간격 50x50/26x26

₩ 7,745.56

~~₩ 8,110.57~~

-4%

(5.0)

기계식 S-60 접착제 제거 액체, 고급 전자 분해 및 수리용 특수 BGA-IC 접착제 제거제, 20ml

₩ 15,428.11

~~₩ 20,570.81~~

-25%

(5.0)

Amaoe 하이 퀄리티 BGA 리볼링 스텐실, CPU 스틸 메쉬, 0.12mm 두께, MSM8952

₩ 5,551.16

~~₩ 5,748.88~~

-3%

(5.0)

AMAOE KX-U6580 BGA 리볼링 스텐실 CPU 플랫폼 마더보드 유지 보수 스틸 메쉬 0.25mm 두께

₩ 7,745.56

~~₩ 8,110.57~~

-4%

(5.0)

AMAOE LEN1 BGA 리볼링 스텐실, 레노버 K3LKBKB0BM, NPCX997KAABX, MEC1503, 1723 칩셋용, 0.15mm 두께 칩 스틸 메쉬

₩ 9,509.76

~~₩ 9,972.54~~

-4%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼링 스텐실 스틸 메쉬 IC 주석 식재 그물, 스틸 메쉬 칩 솔더 템플릿, MT8781, MT6879V

₩ 5,864.03

~~₩ 6,094.33~~

-3%

(5.0)

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