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GVM H3 스마트 납땜 스테이션, 정밀 부품 수리 용접용 2S 급속 가열, T245 T210 T115 핸들 지원, 3 in 1

₩ 163,182.39

~~₩ 217,577.24~~

-25%

(5.0)

MECHANIC iCharge USB 스마트 충전 지지대, LCD 디지털 디스플레이 멀티 포트 충전기, 휴대폰 태블릿 고속 충전, 6M

₩ 34,830.34

~~₩ 46,440.46~~

-25%

(5.0)

AmaoE BGA 리볼링 스텐실 템플릿 주석 네트, I 패드 2 3 4 5/6 프로 mini1 2/3 4 AIR 2020 A14 A9 A10X A12X

₩ 11,021.46

~~₩ 14,694.56~~

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(5.0)

Qianli 메가 아이디어 CX60 4K 산업용 현미경 카메라, PC 디스플레이에 연결 가능, 고화질 수입 CMOS 이미지 센서

₩ 188,309.76

~~₩ 251,080.41~~

-25%

(5.0)

Qianli Mega-idea 핀셋, 내마모성 비자성 휴대폰 지문 플라이 라인 유지, 스테인리스 스틸 핀셋, 0.15mm, 0.1mm

₩ 9,868.05

~~₩ 13,156.68~~

-24%

(5.0)

JCID GT01 광학 프로브, 스크린 플리커 및 LV 값 감지, 밝기 값 스크린 수리 도구, 광학 검사 프로브

₩ 256,313.10

~~₩ 341,750.08~~

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(5.0)

SUNSHINE P30A 단락 킬러 LCD 디지털 디스플레이, 휴대폰 컴퓨터 마더 보드 수리 단락 감지

₩ 96,662.62

~~₩ 128,884.22~~

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(5.0)

I2C 페이스-14 도트 매트릭스 수리 장치 X-14Promax 패드 시리즈 테스트 읽기 쓰기 클라우드 로컬 백업 기능

₩ 10,678.26

~~₩ 14,238.41~~

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(5.0)

사전 절단 열 수축 튜브 트위저 도구, 보호 튜브 절연 수축 소프트 수리 케이블, 파손 방지 커버, 2UUL, 200 개

₩ 4,329.09

~~₩ 5,771.39~~

-25%

(5.0)

TBK 918 지능형 절단 연삭기, 휴대폰 직선 곡선 화면 유지 보수, 후면 유리 IC 칩 연마기

₩ 460,205.83

~~₩ 613,609.22~~

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(5.0)

MaAnt BGA 리볼링 스텐실 키트, 삼성 CPU IC 스텐실 세트, 마더보드 RAM 파워 NAND 심기 주석 열 템플릿

₩ 5,684.50

(5.0)

Amaoe A12 BGA 리볼링 스텐실 템플릿, CPU 스크린 IC 범용 납땜 재작업 수리 주석 식재 그물, XS, MAX, XR용

₩ 11,054.05

~~₩ 14,735.83~~

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(5.0)

AMAOE 소형 보드 BGA 리볼링 스텐실, 화웨이 메이트 XS2 직접 열 템플릿, 0.12mm 두께 스틸 메쉬

₩ 11,075.77

~~₩ 14,766.24~~

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(5.0)

OSS 배터리 효율 팝업 테스터, 외부 케이블 배터리 데이터 수정 도구 불필요, 11-15 프로 맥스, W09 프로 V3

₩ 47,804.57

~~₩ 63,739.42~~

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(5.0)

SUNSHINE S-918F 플러스 5in 1 곡선 스크린 분리기, 가장자리 스크린 분리 접착제 리무버, 다기능 가열, 360 도 회전

₩ 143,895.91

~~₩ 191,861.22~~

-25%

(5.0)

충돌 방지 플라스틱 커버 정리 도구, 랩톱 보호 보관 케이스, 손쉬운 벤딩 없음, 무작위 색상

₩ 12,420.32

~~₩ 16,558.26~~

-25%

(5.0)

Mijing-카드 해체 0.3MM 초박형 전화 화면 뒷면 커버, 카드 리무버 오프닝 도구, 3 피스/1 세트

₩ 9,957.11

~~₩ 13,276.15~~

-25%

(5.0)

나일론 BGA 블루 더스트 브러시, 휴대폰 태블릿 PCB BGA 마더보드용, 전자 수리 납땜 청소 도구 재작업

₩ 456.15

~~₩ 608.20~~

-25%

(5.0)

RF4 RF6565-PO4 4K 6.5-65X 배율 삼안 스테레오 현미경, HDMI USB, PCB 전화 수리 광학 기기

₩ 689,217.25

~~₩ 918,956.33~~

-24%

(5.0)

휴대 전화 마더 보드에 대 한 BSD 스테인레스 스틸 블레이드 CPU BGA IC 칩 조각 절단 필름 접착제 제거 수리, 1 세트 10 피스

₩ 2,919.36

~~₩ 3,892.48~~

-25%

(5.0)

기계식 히트 키트 리플로우 납땜 가열 플랫폼, 휴대폰 X-15 프로 맥스 주석 심기 용접 지능형 예열 플랫폼

₩ 19,316.88

~~₩ 25,755.12~~

-25%

(5.0)

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