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LUOWEI LS02 현미경 편광 링 라이트 납땜 수리 산업용 카메라 용 눈부심 방지 현미경 램프 조명기

₩ 19,928.72

~~₩ 23,445.55~~

-15%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼링 스텐실, 아이폰 16/16 플러스, 16 프로, 16 프로 맥스, 마더보드 중간 레이어, 정밀 주석 심기 플랫폼

₩ 2,817.51

~~₩ 3,522.90~~

-20%

(5.0)

OSS 배터리 효율성 팝업 테스터, 외부 케이블 없음, 다이렉트 카드 효율성 100, 데이터 수리, 아이폰 11-15 프로 맥스, W09 프로 V3

₩ 45,894.66

~~₩ 65,564.67~~

-30%

(5.0)

Maant 알루미늄 합금 압력 유지 고정장치, 휴대폰 LCD 화면 접착제 경화 고정 거치대

₩ 16,672.61

~~₩ 30,311.46~~

-45%

(5.0)

Qianli MEGA-IDEA 나사 자석 패드, 범용 마그네틱 수리 나사 보관 패드, 양면 휴대폰 부품 정리함

₩ 1,406.73

~~₩ 2,164.67~~

-35%

(5.0)

YCS P03 조정 가능한 범용 PCB 고정장치, 칩 접착제 제거 휴대폰 수리용, 고온 저항 IC 칩 납땜 홀더

₩ 27,407.04

~~₩ 42,165.61~~

-35%

(5.0)

Amaoe BGA 리볼링 스텐실, 삼성 E8835P 엑시노스 1380 직접 가열 정밀 스퀘어 홀, BGA 템플릿 두께 0.12mm

₩ 6,449.55

~~₩ 8,062.44~~

-20%

(5.0)

BGA 리볼링 스텐실, SR2Z6/SREK6 정밀 스퀘어 홀, BGA 템플릿, 마그네틱 주석 플랜터 플랫폼

₩ 13,246.73

~~₩ 16,559.43~~

-20%

(5.0)

BGA 스텐실, 직접 가열 정밀 사각형 구멍, BGA 리볼링 스텐실 템플릿, 주석 심기 플랫폼, RK3288

₩ 11,419.60

~~₩ 15,225.46~~

-25%

(5.0)

5 in 1 정비공 휴대폰 수리 CPU NAND 접착제 제거 블레이드 칩 스크레이퍼, 프라이 나이프, 마더 보드 칩 삽 조각 도구

₩ 16,098.60

~~₩ 20,122.75~~

-20%

(5.0)

금속 납땜 트위저 정밀도, 자성 전자 트위저 없음, 휴대폰 CPU IC 칩 BGA 수리 도구, IS-20, 1 개

₩ 7,037.71

~~₩ 11,728.84~~

-40%

(5.0)

BGA 리볼링 스텐실, W5 Gen1 CPU ic SW5100, PMC8280, V3V, PMR735A, 직접 가열 정밀 스퀘어 홀, BGA 템플릿

₩ 5,024.62

~~₩ 6,700.17~~

-25%

(5.0)

SUNSHINE SS-905H 고전압 시리즈 DC 전원 공급 장치 부트 케이블 테스트 케이블, 안드로이드 휴대폰 OPPO VIVO One Plus ASUS용

₩ 26,263.06

~~₩ 35,020.78~~

-25%

(5.0)

BGA 리볼링 스텐실, SR1YJ, SR1YW, SR1UT, SR1UU, SR29H, SR29F, SR2KQ 용, 정밀 스퀘어 홀, BGA 스텐실 주석 식재 플랫폼

₩ 13,246.73

~~₩ 24,084.24~~

-45%

(5.0)

범용 조정 가능한 칩 고정장치 거치대, CPU IC 칩용 C210 납땜 팁으로 가열 가능, 접착제 제거, BGA 납땜 제거 도구

₩ 34,487.19

~~₩ 49,267.99~~

-30%

(5.0)

AMAOE 휴대폰용 BGA 리볼링 스텐실, 주석 식재 플랫폼, EMMC, EMCP, UFS, BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254

₩ 10,734.42

~~₩ 13,418.53~~

-20%

(5.0)

BGA 리볼링 스텐실, 스냅드래곤 7Gen3 SM7550 BGA297 직접 가열, 정밀 스퀘어 홀 BGA 템플릿

₩ 2,740.70

~~₩ 3,425.88~~

-20%

(5.0)

BGA 리볼링 스텐실, DRA746APGABCQ1 정밀 스퀘어 홀, BGA 템플릿 주석 심기 플랫폼

₩ 5,709.80

~~₩ 11,419.60~~

-50%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼링 스텐실, 아이패드 A12 A12X CPU IC 칩, 직접 가열, 정밀 스퀘어 홀, BGA 템플릿

₩ 3,197.49

~~₩ 4,919.52~~

-35%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼링 스텐실 TV 칩용, GK6202S HD7610, BGA96, GX3211, GX3215, BA63 직접 가열 정밀 사각 홀 템플릿

₩ 5,024.62

~~₩ 8,373.70~~

-40%

(5.0)

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