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BGA 리볼링 스텐실 키트, 아이폰 X-14 플러스, 14 프로 맥스 마더보드용, 중간 레이어 식재 주석 플레이트, 고정 베이스 포함, 18 인 1

₩ 56,819.43

~~₩ 75,759.24~~

-25%

(5.0)

Qianli-툴 936 범용 납땜 인두 팁, 튼튼한 무연, 900M-K/J/I, BGA 납땜 재작업용 용접 팁

₩ 12,245.69

~~₩ 15,307.12~~

-20%

(5.0)

검은 색 고무 패드 OCA 라미네이팅 몰드 매트 접이식 플렉스 케이블 LCD 스크린 iPhone 11pro max/X/XS/8 수리 도구 용 몰드 리퍼브

₩ 11,967.38

~~₩ 14,955.57~~

-19%

(5.0)

HUAWEI nova 6/honor V30 5G/Mate30 5G/Mate30Pro 4G/V30Pro/P30/P40Pro 용 BGA 스텐실 키트, 직접 가열 BGA Reballing template

₩ 9,931.32

~~₩ 14,193.87~~

-30%

(5.0)

정비사 점프 와이어 펜 플라잉 라인 펜 아이폰 마더 보드에 대한 절연 구리 링크 와이어 지문 PCB 용접 수리 도구

₩ 21,239.54

~~₩ 26,556.75~~

-20%

(5.0)

IPhone12/11 PRO MAX/XS/X MAX 마더 보드 용 새 WYLIE K85 예열 플랫폼 중간 계층 형 페이스 ID 도트 프로젝터 수리 도구

₩ 113,594.92

~~₩ 133,633.33~~

-14%

(5.0)

Qianli DP 블레이드 ihilt 012 핸들, PCB 마더보드용 레이어드 IC 접착제 제거, CPU NAND 납땜 제거, 핸드 폴리싱 블레이드, 1 개

₩ 5,463.69

~~₩ 6,825.95~~

-19%

(5.0)

BGA-직접 가열 BGA 템플릿 리볼링 스텐실 키트, AMD YM2500/2700/YM2300C4T4MFB

₩ 12,494.71

~~₩ 25,004.07~~

-50%

(5.0)

최고의 3D BGA Reballing 스텐실 키트, 아이폰 XSMAX/XS/XR/X/8P/8/7P/7/6SP/6S/6P/6 CPU 칩 IC 직접 가열 솔더 템플릿

₩ 16,801.21

~~₩ 25,458.15~~

-34%

(5.0)

SAYTL C210 납땜 스테이션, 100W, 고출력, 급속 온도, 상승 PCB, BGA, 수리 스테이션, 범용 C210 납땜 인두 팁

₩ 25,795.06

~~₩ 39,695.97~~

-35%

(5.0)

PCB BGA SMD 납땜용 무연 플럭스 절연 솔더 페이스트, 무연 로진, 고순도 환경 친화적

₩ 3,911.01

~~₩ 5,214.67~~

-25%

(5.0)

Saytl 0.1 mmpcb 수리 솔더 와이어 라인 순수 구리 점퍼 와이어 핸드폰 태블릿 마더 보드 수리

₩ 410.14

~~₩ 864.23~~

-52%

(4.8)

DDR 칩 BGA96 BGA78 BGA190/180/170/128/60/84 용 BGA Reballing 스텐실 정밀 직접 가열 템플릿 0.25mm

₩ 11,967.38

~~₩ 23,934.76~~

-50%

(5.0)

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