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New Arrivals

SAYTL LCD 스크린 삽, OCA 접착제 그라인더, 고무 분리기, 휴대폰 전기 제거, 전기 제거 접착 로드

₩ 7,820.87

~~₩ 10,427.83~~

-25%

(5.0)

티타늄 합금 족집게 전문 수리 지문 플라이 라인 전화 마더 보드 정밀 내 자성 전자 핀셋

₩ 4,229.06

~~₩ 5,648.41~~

-25%

(5.0)

HOT

범용 0.8MM 0.65MM 직접 가열 BGA 납땜 스텐실 템플릿 공장 주석 플랫폼, LCD TV CPU 칩용

₩ 11,079.56

~~₩ 14,758.27~~

-25%

(4.3)

LW-313 조정 가능한 PCB 수리 홀더, 범용 고온 저항 IC 칩 납땜 고정장치, CPU 칩 접착제 제거용

₩ 16,365.89

~~₩ 20,464.61~~

-20%

(5.0)

삼성 A53 A536 Exynos1280 E8825 CPU BGA254 직접 가열 BGA 템플릿용 BGA Reballing 스텐실

₩ 5,402.19

~~₩ 10,804.39~~

-50%

(5.0)

VETUS SS-SA 높은 정밀도 강철 스테인레스 스틸 족집게 자기 안티 산성 속눈썹 확장 SMD DIY 수리 도구

₩ 5,865.65

~~₩ 7,313.96~~

-20%

(5.0)

SAYTL 낸드 플래시 EMMC EMCP UFS BGA 리볼링 스텐실 템플릿, 0.15mm

₩ 5,358.74

~~₩ 8,255.36~~

-35%

(5.0)

5Pcs/10Pcs 단일 양면 금속 블레이드 LCD Oca 접착제 리무버 스크레이퍼 휴대 전화 태블릿 화면 복구 도구를 청소 (핸들 없음)

₩ 1,795.90

~~₩ 2,404.19~~

-25%

(5.0)

에어팟 프로 칩용 BGA 리볼링 스텐실 키트, 직접 가열, BGA 템플릿, 주석 심기 플랫폼, 에어 포드 프로 수리 도구

₩ 4,026.30

~~₩ 5,040.12~~

-20%

(5.0)

BGA 리볼링 스텐실, IDH RK3566, MT8768V, MT8183V, MT6358W, MT6357CRV, BGA254, MT6371P, AP5856, SSBO 정밀 스퀘어 홀 템플릿

₩ 6,531.87

~~₩ 7,705.00~~

-15%

(5.0)

AWESHINE S08 지능형 납땜 스테이션 곡선 온도 표시 C210-K 납땜 인두 팁을 사용하여 T210 핸들 사용 재작업 도구

₩ 11,992.00

~~₩ 15,004.48~~

-20%

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HOT

순수 구리 탈착식 납땜 제거 전기 납땜 다리미, 936, T12, JBC 210, JBC 245 시리즈용, 미니어처 범용 가열 테이블

₩ 5,402.19

~~₩ 8,313.29~~

-35%

(5.0)

GVM 스마트 납땜 스테이션, 고출력 디지털 정밀 용접 스테이션, 전기 다리미, 범용 C210 납땜 팁, 120W, T210S

₩ 60,322.07

~~₩ 86,174.39~~

-30%

(5.0)

1PCS U 모양의 가위 세라믹 절연 아이폰 배터리 플렉스 케이블 교체 단락 회로 방지 전화 배터리 수리 도구

₩ 3,577.32

~~₩ 4,214.58~~

-15%

(5.0)

휴대폰용 고출력 UV 경화 라이트 박스, LCD 터치 스크린, 빠른 경화 수리, 주름 없음, 물집 없음, 30W

₩ 90,707.60

~~₩ 139,559.06~~

-35%

(5.0)

SAYTL 휴대폰 수리 패드, 다기능 합성석 납땜 수리 패드, 빠른 IC 칩 접착제 제거, 슬롯 수리 매트

₩ 16,554.17

~~₩ 23,636.40~~

-30%

(5.0)

AMAOE 20g 납/무연 솔더 페이스트 138/183 PCB BGA LED SMD 솔더 플럭스 솔더링 수리 도구 용 주석 페이스트 주사기

₩ 1,260.03

~~₩ 1,781.42~~

-29%

(5.0)

SAYTL 솔더 페이스트 138/158/183/217 온도 Sn63/Pb37 SMD 전화 PCB 수리 용 주석 페이스트 BGA 스텐실 용접 납땜 도구

₩ 3,780.09

~~₩ 5,329.78~~

-29%

(5.0)

AMAOE-BGA 리볼링 스텐실, 아이폰 14 프로 맥스 플러스용, CPU NAND 마더 보드, 중간 레이어 BGA315, 직접 가열 두께 0.12mm

₩ 5,402.19

~~₩ 7,198.10~~

-25%

(5.0)

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