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AMAOE BGA 리볼링 스텐실 플랫폼 키트, 아이폰 15 플러스 15 프로 맥스용, 오리지널 컬러 칩, 마그네틱 스틸 메쉬 수리 도구

₩ 24,200.75

~~₩ 24,955.21~~

-3%

(5.0)

PCB 구리 납땜 와이어 유지 보수 점프 라인 휴대 전화/패드 보드 용접 수리 도구 0.02MM 50M

₩ 812.50

~~₩ 856.02~~

-3%

(5.0)

Amaoe 가방 리볼링 스텐실 중간 프레임 주석 메쉬, 샤오미 11U 스퀘어 솔더 주석 식물 네트 가열 템플릿, 0.12mm 두께

₩ 2,872.75

~~₩ 2,959.80~~

-3%

(5.0)

AMAOE for Huawei P60Pro Middle Plant Tin Mesh P60 Pro Motherboard Box In The Layered Repair Tools Ic Reballing Stencil

₩ 3,409.58

~~₩ 3,511.14~~

-3%

(5.0)

Amaoe-BGA 리볼링 스텐실, 0.10mm, 아이폰 13, 프로 맥스, 미니용, 배터리, 소형 플레이트 보드, 메쉬, 휴대폰 주석 심기, 메쉬

₩ 2,872.75

~~₩ 2,959.80~~

-3%

(5.0)

2UUL DA81 전기 연마 펜, USB 충전식 속도 회전 연마기, 휴대폰 마더보드 페이스 격자 수리 커터 도구

₩ 25,753.20

~~₩ 26,551.18~~

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(5.0)

0.10mm Amaoe BGA Stencil For MEC1515-NB /5085/5075 IC Reballing Chip Pin Solder Tin Plant Net

₩ 4,004.44

~~₩ 4,135.02~~

-3%

(5.0)

Amaoe BGA 스텐실 Reballing IPad 철강 메쉬 IPad6 철강 메쉬 Mini4 마더 보드 칩 틴 메쉬 CPU 0.12MM 복구에 대 한

₩ 2,872.75

~~₩ 2,959.80~~

-3%

(5.0)

RELIFE RL-101H 메인 보드 중간 레이어 계층 특수 블레이드 세트 컴퓨터 휴대 전화 마더 보드 칩 수리 도구

₩ 1,392.85

~~₩ 1,436.38~~

-3%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼링 스텐실, YM2300C4T4MFB 용, 0.2mm, 70x70mm

₩ 5,165.15

~~₩ 5,324.75~~

-3%

(5.0)

TS-30A TS-20A 단락 킬러 PCB 단락 오류 감지기 상자, 아이폰 수리용 단락 진단 장비

₩ 86,429.18

~~₩ 88,416.89~~

-3%

(2.0)

QianLi-다기능 011 접착제 리무버 블레이드 도구, 휴대 전화 마더 보드 수리 IC 칩 분해 칼 수리 도구

₩ 4,933.01

~~₩ 5,092.60~~

-3%

(5.0)

0.12mm AMAOE BGA Reballing 스텐실, 화웨이 키린 980 Hi3680 CPU 스틸 메쉬 IC 주석 심기 솔더 템플릿

₩ 2,959.80

~~₩ 3,046.86~~

-3%

(5.0)

0.12MM Amaoe BGA 스텐실 리볼링, 아이패드 스틸 메쉬 아이패드 프로 스틸 메쉬 마더 보드 칩 틴 메쉬 (CPU 포함)

₩ 3,351.54

~~₩ 3,467.61~~

-3%

(5.0)

0.3mm Amaoe BGA Reballing 스텐실 MPC5554MZP132 MPC562MZP56-REV MPC555LF8MZP40 자동 칩 주석 심기 그물

₩ 5,165.15

~~₩ 5,324.75~~

-3%

(5.0)

Amaoe-BGA 스텐실 리볼링, 0.2mm, IX35 TCC8803 IC 핀, 솔더 틴 플랜트 네트, 스퀘어 홀, 열 템플릿, 재작업 스텐실

₩ 4,004.44

~~₩ 4,135.02~~

-3%

(5.0)

Amaoe 가방 리볼링 스텐실 중간 프레임 주석 메쉬, 샤오미 10U 스퀘어 솔더 주석 식물 네트 가열 템플릿, 0.12mm

₩ 2,872.75

~~₩ 2,959.80~~

-3%

(5.0)

360 ° 미니 로터리 고정장치 PCB 거치대 릴리프 RL-601I, 휴대폰 마더 보드 유지 보수 IC 칩 CPU 접착제 제거 도구

₩ 21,095.86

~~₩ 21,748.76~~

-3%

(5.0)

AMAOE BGA 리볼 스텐실 삼성 갤럭시 탭 S8 용, 0.12mm, 주석 심기, 스틸 메쉬 SM-X700 012 스몰보드 플랫 칩 수리

₩ 3,409.58

~~₩ 3,511.14~~

-3%

(5.0)

Amaoe Mbga-B8 BGA 리볼링 스텐실 템플릿, 접착제 제거 플랫폼, CPU SM7250 7350 SM6150 MSM8592 8909 MT6761 6762/6765

₩ 36,576.79

~~₩ 37,708.48~~

-3%

(5.0)

MECHANIC iShell 정밀 마그네틱 스크루드라이버 세트, 아이폰 안드로이드 휴대폰 시계 수리 오프닝 도구, Y0.6 펜타로브 0.8, 6 in 1

₩ 30,497.59

~~₩ 31,019.91~~

-1%

(5.0)

MaAnt T1 범용 전화 메인 보드 수리 CPU NAND 고정 장치 다기능 이중 베어링 클램프 강철 뼈 전 기능성 클립

₩ 22,242.06

~~₩ 22,923.97~~

-3%

(5.0)

Amaoe-BGA 스텐실 리볼링 노트북 T2 RAM CPU IC 핀, 사각형 구멍, 납땜 주석 플랜트, 그물 가열 템플릿

₩ 4,004.44

~~₩ 4,135.02~~

-3%

(5.0)

Amaoe BGA 리볼링 스텐실, 주석 식재 네트 메쉬 가열 템플릿, H46417 SR2Z5 6 7/8 SR2Z9 N3450 N4200, 0.2mm SR2Z6

₩ 5,165.15

~~₩ 5,324.75~~

-3%

(5.0)

Amaoe 중간 레이어 BGA 리볼링 스텐실, 화웨이 HONOR 30 프로 CPU IC 칩, 주석 심기 납땜 네트용, 0.12mm

₩ 2,872.75

~~₩ 2,959.80~~

-3%

(5.0)

AMAOE 중간 레이어 리볼링 스텐실 스테이션 키트, 주석 심기 플랫폼, 포지셔닝 스틸 메쉬, 아이폰 13 프로 맥스 13 미니, 4 in 1

₩ 36,576.79

~~₩ 37,708.48~~

-3%

(5.0)

0.12MM AMAOE BGA 스텐실 Reballing Mbga-MB1-Mbga-MB2 전화 11/12 A13/A14 CPU Reballing Tin Plant Net Solder Heat Template

₩ 2,872.75

~~₩ 2,959.80~~

-3%

(5.0)

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