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AMAOE BGA 리볼 스텐실 삼성 갤럭시 탭 S8 용, 0.12mm, 주석 심기, 스틸 메쉬 SM-X700 012 스몰보드 플랫 칩 수리

₩ 3,458.10

~~₩ 3,561.11~~

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(5.0)

Amaoe Mbga-B8 BGA 리볼링 스텐실 템플릿, 접착제 제거 플랫폼, CPU SM7250 7350 SM6150 MSM8592 8909 MT6761 6762/6765

₩ 37,097.32

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MECHANIC iShell 정밀 마그네틱 스크루드라이버 세트, 아이폰 안드로이드 휴대폰 시계 수리 오프닝 도구, Y0.6 펜타로브 0.8, 6 in 1

₩ 30,931.60

~~₩ 31,461.36~~

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MaAnt T1 범용 전화 메인 보드 수리 CPU NAND 고정 장치 다기능 이중 베어링 클램프 강철 뼈 전 기능성 클립

₩ 22,558.59

~~₩ 23,250.21~~

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Amaoe-BGA 스텐실 리볼링 노트북 T2 RAM CPU IC 핀, 사각형 구멍, 납땜 주석 플랜트, 그물 가열 템플릿

₩ 4,061.43

~~₩ 4,193.87~~

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(5.0)

Amaoe BGA 리볼링 스텐실, 주석 식재 네트 메쉬 가열 템플릿, H46417 SR2Z5 6 7/8 SR2Z9 N3450 N4200, 0.2mm SR2Z6

₩ 5,238.65

~~₩ 5,400.52~~

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Amaoe 중간 레이어 BGA 리볼링 스텐실, 화웨이 HONOR 30 프로 CPU IC 칩, 주석 심기 납땜 네트용, 0.12mm

₩ 2,913.63

~~₩ 3,001.93~~

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AMAOE 중간 레이어 리볼링 스텐실 스테이션 키트, 주석 심기 플랫폼, 포지셔닝 스틸 메쉬, 아이폰 13 프로 맥스 13 미니, 4 in 1

₩ 37,097.32

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(5.0)

0.12MM AMAOE BGA 스텐실 Reballing Mbga-MB1-Mbga-MB2 전화 11/12 A13/A14 CPU Reballing Tin Plant Net Solder Heat Template

₩ 2,913.63

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Amaoe-BGA 리볼링 스텐실, 0.1/0.12/0.15MM, 아이폰 X 마더 보드 중간 레이어 심기 주석 메쉬 가열 템플릿 사각형 구멍

₩ 2,928.35

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0.25MM AMAOE BGA Reballing 스텐실 DDR5 BGA170 비디오 메모리 칩 그래픽 주석 심기 스틸 메쉬

₩ 5,812.55

~~₩ 5,989.14~~

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AMAOE BGA 리볼링 스텐실 포지셔닝 플레이트 마그네틱 플랫폼, SC667469VMN6 용

₩ 824.06

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(5.0)

Amaoe BGA 리볼링 스텐실 템플릿, VIVO X80Pro CPU IC 칩, 주석 심기, 납땜 네트, 스틸 메쉬용, 0.12mm 두께

₩ 4,179.15

~~₩ 4,267.44~~

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ABS 나일론 플라스틱 Spudger 스틱 오프닝 지렛대 수리 도구 10 개, 전화 수리 도구 세트

₩ 706.34

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Amaoe BGA 스텐실 CPU 바닥층 IC 리볼링 솔더 주석 플랜트 네트 스틸 메쉬 용접 가열 템플릿, 0.12mm MT6833V

₩ 2,913.63

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